股票配资程序 Google计划2028年前生产1500万颗AI芯片部署规模直逼英伟达

来自业内投资机构富邦（Fubon）的最新研究报告指出，Google正在大幅提升其自研AI芯片的生产规模。按照规划，Google预计将在2028年前部署1200万至1500万颗第九代TPU（张量处理单元）。如果这一目标得以实现，其生产规模将直接追平芯片巨头英伟达的芯片出货量，这标志着单一云服务巨头在AI加速器产量上将首次具备与顶尖芯片供应商抗衡的能力。

数据显示，英伟达在2026年向数据中心供应了约820万颗GPU，预计到2028年将达到1240万颗。Google此次部署规模的飙升，意味着其TPU v9的产能需求相比2027年将翻倍以上。在技术架构上，TPU v9将采用四颗计算裸片（compute dies）的设计，顺应了行业向多芯片（chiplet）协同发展的趋势。然而，将多个大芯片集成至单一封装中，不仅对先进互连与封装技术提出了极高的要求，规模化量产也大幅增加了制造难度。

受限于庞大的产能需求，仅靠台积电（TSMC）可能无法完全满足Google的制造订单。市场分析分析认为，英特尔代工（Intel Foundry）极有可能在此次供应链中扮演关键角色。近期消息显示，在Google测试了英特尔的先进封装能力后，双方已达成合作，英特尔将为其生产数百万颗TPU。由于不同代工厂之间的封装技术标准存在差异（如英特尔的EMIB/EMIB-T与台积电的CoWoS-L方案并不直接兼容），这一供应链分工也符合多芯片设计的客观需求。

自十年前自主研发AI芯片以来，Google持续扩大自研硬件在其底层架构中的比重，如今该战略已从支持内部业务全面延伸至云计算服务。若2028年的目标如期达成，Google将一举成为全球最大的AI加速器单一使用者。这虽不意味着Google会彻底停止采购英伟达硬件，但将大幅提升其对自身计算堆栈和供应链的自主掌控力。

尽管TPU v9与英伟达下一代架构（如Rubin及Rubin Ultra）的详细性能对比尚未公开，但Google如此宏大的产能布局不仅展现了其对自研路线的强劲信心股票配资程序，也预示着AI硬件领域的竞争重点正在从单纯的单芯片性能比拼，转变为大规模部署能力的全面较量。

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